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2023년 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 참여

등록일2023-09-01 10:11:36

담당자

연락처

조회수279

[2023년 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 참여]


- 일자 : 2023. 8.30(수) ~ 9.1(금) / 3일간

- 장소: 수원컨벤션센터



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